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REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS

Inicio / REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS / Vol: 75 Núm: 4 Par: 0 (2004) / Artículo

ARTÍCULO

TITULO

Thinning of silicon-on-insulator wafers by numerically controlled plasma chemical vaporization machining

Mori

Y. Yamamura

K. Sano

Y.

Resumen

No disponible

PÁGINAS

pp. 942 - 946

NÚMERO

Volumen: 75 Número: 4 Parte: 0 (2004)

MATERIAS

INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL

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