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ARTÍCULO
TITULO

Time-Accurate, 3-D Computation of Wire Sweep During Plastic Encapsulation of Electronic Components

Yang    
H.-    
Q.    
Bayyuk    
S.    
Mazumder    
S.    
Lowry    
S.    
Krishnan    
A.    
Przekwa    

Resumen

No disponible

PÁGINAS
pp. 501 - 509

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