REVISTA
PROCEEDINGS OF THE IEEE

Inicio / PROCEEDINGS OF THE IEEE / Vol: 97 Núm: 1 Par: 0 (2009) / Artículo

ARTÍCULO

TITULO

Overview of Board-Level Solder Joint Reliability Modeling for Single Die and Stacked Die CSPs

Zhong

Z.W.

Tee

T.Y.

Resumen

No disponible

PÁGINAS

pp. 175 - 183

NÚMERO

Volumen: 97 Número: 1 Parte: 0 (2009)

MATERIAS

INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL

REVISTAS SIMILARES

Coatings
Applied Sciences
South African Journal of Science and Technology

Artículos similares

Revistas destacadas

Acceso directo a los números publicados en la revista Infrastructures

Infrastructures

Acceso directo a los números publicados en la revista Informed Infraestructure

Informed Infraestructure

Acceso directo a los números publicados en la revista BiT

BiT

Acceso directo a los números publicados en la revista Revista de la Construcción

Revista de la Construcción

Ver todas las revistas