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IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES

Inicio / IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES / Vol: 45 Núm: 12 (2) Par: 0 (1997) / Artículo

ARTÍCULO

TITULO

60-GHz Flip-Chip Assembled MIC Design Considering Chip Substrate Effect

Arai

Y

Sato

M

Yamada

H T

Hamada

T

Nagai

K

Fujishiro

H I

Resumen

No disponible

PÁGINAS

pp. 2261 - 2266

NÚMERO

Volumen: 45 Número: 12 (2) Parte: 0 (1997)

MATERIAS

INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL

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