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SCRIPTA MATERIALIA

Inicio / SCRIPTA MATERIALIA / Vol: 55 Núm: 4 (2006) / Artículo

ARTÍCULO

TITULO

Asymmetrical solder microstructure in Ni/Sn/Cu solder joint

S.J. Wang and C.Y. Liu

Resumen

No disponible

PÁGINAS

pp. 347 - 350

NÚMERO

Volumen: 55 Número: 4 (2006)

MATERIAS

INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL

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