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IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES

Inicio / IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES / Vol: 48 Núm: 2 Par: 0 (2000) / Artículo

ARTÍCULO

TITULO

A PEEC with a New Capacitance Model for Circuit Simulation of Interconnects and Packaging Structures

Cao

Y

Li

Z-F

Mao

J-F

Mao

J-F

Resumen

No disponible

PÁGINAS

pp. 281 - 287

NÚMERO

Volumen: 48 Número: 2 Parte: 0 (2000)

MATERIAS

INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL

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