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IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES

Inicio / IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES / Vol: 52 Núm: 4 Par: 0 (2004) / Artículo

ARTÍCULO

TITULO

Wafer-Level Packaging Technology for High-Q On-Chip Inductors and Transmission Lines

Carchon

G. J. De Raedt

W. Beyne

E.

Resumen

No disponible

PÁGINAS

pp. 1244 - 1251

NÚMERO

Volumen: 52 Número: 4 Parte: 0 (2004)

MATERIAS

INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL

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