REVISTA
IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY

Inicio / IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY / Vol: 48 Núm: 3 Par: 0 (1999) / Artículo

ARTÍCULO

TITULO

MICROCIRCUITS -- DESIGN, PACKAGING, MANUFACTURE, TEST, USE - Compensation-circuit to improve radiation-hardness in GaAs digital-circuits, based on X-ray studies

Srivastava

A

Ganeshan

M

Resumen

No disponible

PÁGINAS

pp. 215 - 223

NÚMERO

Volumen: 48 Número: 3 Parte: 0 (1999)

MATERIAS

INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL

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