REVISTA
SCRIPTA MATERIALIA

Inicio / SCRIPTA MATERIALIA / Vol: 60 Núm: 4 Par: 0 (2009) / Artículo

ARTÍCULO

TITULO

Unusual thermal fatigue behaviors in 60 nm thick Cu interconnects

J. Zhang

J.Y. Zhang

G. Liu

Y. Zhao

X.D. Ding

G.P. Zhang

J. Sun

Resumen

No disponible

PÁGINAS

pp. 228 - 231

NÚMERO

Volumen: 60 Número: 4 Parte: 0 (2009)

MATERIAS

INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL

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