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JOURNAL OF TRIBOLOGY

Inicio / JOURNAL OF TRIBOLOGY / Vol: 123 Núm: 4 Par: 0 (2001) / Artículo

ARTÍCULO

TITULO

A Microcontact Approach for Ultrasonic Wire Bonding in Microelectronics

Yeau-Ren Jeng and Jeng-Haur Horng

Resumen

No disponible

PÁGINAS

pp. 725 - 731

NÚMERO

Volumen: 123 Número: 4 Parte: 0 (2001)

MATERIAS

INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL

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